Представлена концепция трехмерного чипа с водяным охлаждением

Специалисты DARPA намерены разработать новые микрочипы, которые будут в 1000 раз быстрее существующих сейчас.

Согласно информации на сайте darpa.mil, это будут трехмерные микрочипы со встроенным водяным охлаждением, основанные на микрофлюидных технологиях.

Для этого внутри чипов планируется создать крошечные каналы, по которым будет циркулировать жидкость. Данная технология получила название ICECool и в итоге должна представлять собой микрофлюидную систему охлаждения (предположительно она будет более эффективна, чем существующее сейчас воздушное охлаждение), отводящую тепло от ядер на крышку процессора.

По мнению некоторых ученых, реализовать задуманное можно следующим образом: в слишком жарких местах электроды будут отключаться и вода будет подаваться на пластину оксида индия и олова между микрофлюидным каналом и электродом.

Отметим, что потребность в подобных трехмерных чипах есть не только в военной отрасли, но и во многих других областях. Например, это могут быть высокопроизводительные мобильные устройства (смартфоны), системы искусственного интеллекта и многое другое.