Производители чипов согласовывают процесс производства

Производители чипов согласовывают процесс производства

Японская компания Toshiba и три других производителя чипов заявили вчера, что они пришли к соглашению стандартизировать технологию по производству высококачественных чипов с шириной микросхемы в 45 нанометров и меньше.

Три других компании – это Fujitsu, NEC Electronics и Renesas Technology, совместное предприятие Hitachi и Mitsubishi Electric.

Компании рассчитывают на возможное обоюдное сотрудничество и объединение своих мощностей в будущем. Аналитики говорят, что японским производителям необходимо объединить усилия в конкурентной борьбе со своими основными соперниками, такими как Intel, Samsung Electronics and Texas Instruments.

Уменьшение микросхемы приведет к уменьшению размеров чипа и увеличит скорость обработки данных. Это также уменьшит стоимость микросхем. Но зато возрастут расходы на исследования и производство оборудования для разработки такой сложной технологии. Чтобы облегчить этот финансовый груз, было решено объединиться.

Большинство мировых фабрик по производству полупроводников и компьютерного оборудования в данный момент производит микросхемы в 90 нм шириной.