Названа дата выхода модульного смартфона Project Ara

В начале 2015 года к поступлению в продажу должен быть готов модульный смартфон Project Ara, разработкой которого в настоящее время занимается корпорация Google, сообщает Time.

Смартфон получит алюминиевый «эндоскелет», в котором будут располагаться батарея и модуль Wi-Fi. Его стоимость составит 50 долларов, а за дополнительную плату можно будет приобрести блоки с телефонным модулем, камерой, GPS и различными другими «расширениями». Ожидается, что общая толщина устройства не превысит 9,7 миллиметра, а толщина каждого отдельного модуля составит около 4 миллиметров.

Модули соединяются с «эндоскелетом» с использованием протокола UniPro, а также ожидается поддержка «горячей» смены модулей.

Сейчас известно, что всего будет три «эндоскелета» – малый, средний и большой. Последний из них по своим размерам будет сравним с фаблетами («смартфонопланшеты»). Разумеется, чем больше размер «скелета», тем больше модулей можно будет к нему подсоединить.

Как ожидается, в марте текущего года будет создан прототип устройства, а 15-16 апреля он будет продемонстрирован на конференции для разработчиков, которая пройдет в калифорнийском Музее компьютерной истории.