Корпорация VIA представила VIA CX700M Digital Media IGP чипсет для VIA C7® и Eden® процессорных платформ. Он имеет интегрированное графическое ядро, аудио, доступ к памяти и жесткому диску и HDTV поддержку. Размеры новинки составляют 35 мм x 35 мм. VIA CX700M должен появиться на рынке в массовых количествах в 3 квартале 2006.
| официальный сайт © ООО «КМ онлайн», 1999-2025 | О проекте ·Все проекты ·Выходные данные ·Контакты ·Реклама | |||
|
|
Сетевое издание KM.RU. Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77 – 41842. Мнения авторов опубликованных материалов могут не совпадать с позицией редакции. Мультипортал KM.RU: актуальные новости, авторские материалы, блоги и комментарии, фото- и видеорепортажи, почта, энциклопедии, погода, доллар, евро, рефераты, телепрограмма, развлечения. Подписывайтесь на наш Telegram-канал и будьте в курсе последних событий. |
Комментарии читателей Оставить комментарий