В Sony Playstation 5 может появиться система охлаждения с жидким металлом

В базе данных Всемирной организации интеллектуальной собственности (WIPO) обнаружился патент Sony Interactive Entertainment от 3 февраля 2020 года, который описывает применение жидкого металла в качестве термоинтерфейса между радиатором системы охлаждения и чипом.

По мнению журналистов портала Gamers Nexus, это может говорить о том, что Sony может использовать данную систему в своей новой игровой консоли PlayStation 5 (будет оснащена гибридным процессором AMD).

Согласно описанию, используемый металл во время работы полупроводникового чипа будет приобретать жидкообразную форму (будет использоваться вместо термопасты). Подобные решения иногда используются компьютерными энтузиастами, которые увлекаются разгоном, так как жидкий металл более эффективно передает тепло от процессора к радиатору.

Изображение с сайта wipo.int

Также стоит отметить, что еще до официальной заявки Sony в Сети уже появлялись изображения радиатора похожей конструкции.

Изображение с сайта spiritgamer.fr